纵信优配
李景双（右）在生产一线与研发人员进行技术交流。受访者供图
在自主可控纵深推进的半导体产业发展进程中，辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司的李景双纵信优配，凭借一系列突破性技术成果脱颖而出。怀揣“科技报国”初心，他在辽沈大地打造出国内独有的半导体高端石英器件高起点生产基地，以创新之力攻克产业链难点，为中国“芯”配备上关键的“中国造”部件。
“核心技术受制于人，就像被人扼住咽喉。”李景双的创业初心，源于对国家半导体产业困境的深刻体会。多年前，高温环境下的晶圆悬浮技术被外国企业独家垄断，国内企业不仅需高价采购，还面临随时被“卡脖子”的风险。为打破这一困局，他毅然带领一批平均拥有15年行业经验的核心骨干投身创业，成为技术攻坚的“硬核力量”。
短短数年间，李景双带领团队在研发战场上屡创佳绩。他亲自挂帅，先后攻克“一种石英制品用清洗装置及清洗方法”“一种舟耳中心距离检测计量设备”“一种激光扩孔的石英微孔检测装置及其检测方法”“一种石英制品视觉检测设备及其检测方法”等先进设备，并获得国家专利证书。更令人振奋的是，企业自主研发的半导体晶圆悬浮周转装置，成功实现1200℃高温耐受，一举打破国外技术垄断，让国内半导体企业彻底摆脱对进口耗材的依赖，将发展主动权牢牢掌握在手中。
在生产车间，另一项变革同样意义深远。石英制品属于高技术手工类产品其加工工艺要求十分严苛，焊接工艺绝大多数为传统的人工操作，对作业人员的技能水平要求较高。因半导体设备中的石英制品结构复杂多变，定位操作效率低，精度差、耗时长，从而造成生产成本高且质量不稳定。在传统手工焊接工艺基础上，他带领研发团队联合国内多家科研院所利用多年的生产经验及技术积累，建立专门的研发场地，结合先进的智能制造技术，已实现自动化生产，打破了多年来行业内完全依靠传统手工焊接的技术瓶颈。
作为全国五一劳动奖章获得者纵信优配，他仍带领团队奋战在半导体材料技术研发一线，每件产品的下线、每次技术的革新都让他真切感受到科技创业者的光荣。“我将继续坚持自主创新，突破技术壁垒，助力中国半导体产业在技术创新和市场开拓上取得更大突破。”李景双坚定地说。本报记者周学芳
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